Beschreibungen:
Der Wafer-Ringrahmen kann Wafer bis zu 150 mm, 200 mm und 300 mm verarbeiten und ist auch an die Anforderungen des Benutzers anpassbar.
Material aus SUS301,420J1,J2 zur Abwechslung.
Die Standardspezifikation für Wafer-Ring-Rahmen für DISCO ist verfügbar und kundenspezifische Spezifikationen werden erfüllt.
Mehrere Wafer-Ringrahmengrößen für den Transport von 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern.
Merkmale:
Edelstahl
Leitfähig
Dauerhaft
Schlagfestigkeit
Temperaturbeständigkeit
Chemikalienbeständigkeit (optional)
Kann 150-mm-, 200-mm- und 300-mm-Wafer verarbeiten.
Kompatibel mit Rahmenhandhabungsgeräten (Disco, TSK, ADT usw.)
Ebenheit: Kleiner oder gleich 0,2 mm
Härte:50-55HRC
Oberflächenfinish
Spiegelähnliche Qualität oder mattes Finish
Dicke: 1,2 mm/1,5 mm
Anpassbar (in Bezug auf Dicke, Größe usw.)
Produktanwendung
Inline-Wafer-Handling
Waferwürfeln
Waferrückseitenschleifen
Wafer-Sortierung
Wafer/Die-Sortierung, Pick & Place
Wafer-/Die-Versand
Bestellinformationen für Wafer-Ringrahmen
| Code | Größe | Verpackung |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-6 | 6" | 50 Stück/Karton |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-8 | 8" | 50 Stück/Karton |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-12 | 12" | 50 Stück/Karton |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-6 | 6" | 50 Stück/Karton |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-8 | 8" | 50 Stück/Karton |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-12 | 12" | 50 Stück/Karton |
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