Tyvek für Zwischenblatt-Wafer-Abstandshalter

Beschreibung:

Tyvek für Interleaf Wafer Spacer bestehen zu 100 Prozent aus hochdichten Polyethylenfasern

Die Materialien von Tyvek for Interleaf Wafer Spacer werden in einem einzigartigen Flash-Spinning-Verfahren ohne Verwendung von Bindemitteln hergestellt, wodurch eine dauerhaft robuste Platte entsteht

Bietet hervorragenden Schutz für Wafer, Chips, ICs und empfindliche elektronische Geräte.

Merkmale:

Reißfestigkeit, um den Schutz zwischen den Wafern zu gewährleisten

Eine fusselarme und glatte Oberfläche kann helfen, Partikel und Kratzer zu vermeiden

Eine antistatische Behandlung kann helfen, ESD (Electrostatic Discharge) zu minimieren

Anwendungen:

Tyvek für Interleaf Wafer Spacer verwendet werdenZwischenblatt zur Verwendung zwischen einzelnen Wafern

Klasse 100~1000

Bestellinformationen:

Tyvek für Zwischenblatt-Wafer-Abstandshalter

FQA

Tyvek für Zwischenblatt-Wafer-Abstandshalter

Q1. Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

T/T 30 Prozent Anzahlung zum Zeitpunkt der Bestellung und Restzahlung von 70 Prozent vor dem Versand.

Q2. Wie sieht es mit Ihrer Lieferzeit aus?

Im Allgemeinen dauert es 20 bis 30 Werktage, bis die Ware fertig ist. Die endgültige Lieferzeit hängt von den Artikeln und der Menge Ihrer Bestellung ab.

Q3.Can produzieren Sie entsprechend den Proben?

Ja, wir können nach Ihren Mustern und technischen Zeichnungen produzieren.

Q4.Wie machen Sie langfristige Geschäfte und Beziehungen?

1. Wir halten gute Qualität und wettbewerbsfähigen Preis, um sicherzustellen, dass unsere Kunden davon profitieren.

2. Wir respektieren jeden Kunden als engen Partner und Freund, wo immer er herkommt. Wir versuchen am besten, unsere Kunden auf der Grundlage des gegenseitigen Nutzens zufrieden zu stellen.

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